一種熱電分離銅基板的技術製作
熱電分離銅基板,其導熱係數為398W/M.K,克服了現有銅基板的導熱與散熱不足的缺點,與有的熱電分離銅基板提供了一種將電子元器件產生的熱量直接通過散熱區傳導、大幅提高導熱效率。 為了能夠更清楚地描述本實用新型的技術內容,下麵結合具體實施例來進行進一步的描述。 為解決上述技術問題,本實用新型的熱電分離金屬基板采用如下技術方案: 一種熱電分離金屬基板,所述的金屬基板從下至上依次包括金屬基層,絕緣層和電路層,所述的金屬基層的上表麵具有凸台,所述的金屬基層的下表麵設置有保護膠帶...
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