銅基板技術
銅基板涉及PCB板技術領域;包括第一字符層、第二字符層、第一阻焊層、第二阻焊層以及複合銅層;第一阻焊層設置在第一字符層的下表麵,第二阻焊層設置在第二字符層的上表麵,複合銅層設置於第一阻焊層和第二阻焊層之間;複合銅層包括第一銅層、第一PP層、銅基層、第二PP層以及第二銅層,第一PP層設置在第一銅層與銅基層之間,第二PP層設置在銅基層與第二銅層之間;第一銅層的上表麵與第一阻焊層的下表麵貼合,第二銅層的下表麵與第二阻焊層的上表麵貼合;本實用新型的有益效果是:能夠很好的屏蔽電磁輻射,...
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