鋁基板工藝要求
隨著電子技術的發展和進步,電子產品已成為輕,薄,小,個性化,高可靠性和多功能性成為必然趨勢。鋁基板順應此趨勢而誕生,鋁基板主要運用在集成電路,汽車,辦公自動化,大功率電氣設備,電源設備等領域的散熱性,主要原因是鋁基板具體良好機械加工性,穩定性和電氣性能。鋁基覆銅層壓板由日本三洋公司於1969年首次發明,1988年開始研製生產從2000年開始研發並批量生產,為了適應量產化穩質生產,特擬製此份製作規範,市場主流鋁板是著名的,是看鋁主要的導熱性,壓力值和熱電阻值,它關乎鋁基板的...
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