鋁基板散熱設計
什麼要進行熱設計? 高溫對電子產品的影響:絕緣性能退化；元器件損壞；材料的熱老化；低熔點焊縫開裂、焊點脫落。 溫度對元器件的影響:一般而言,溫度升高電阻阻值降低；高溫會降低電容器的使用壽命；高溫會使變壓器、扼流圈絕緣材料的性能下降,一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低於95C；溫度過高還會造成焊點合金結構的變化—IMC增厚,焊點變脆,機械強度降低；結溫的升高會使晶體管的電流放大倍數迅速增加,導致集電極電流增加,又使結溫進一步升高,最終導致組件失效。 熱...
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必威电竞电竞竞猜系统技術趨向完善市場前景廣闊
必威电竞电竞竞猜系统的生產，帶動了散熱應用行業的發展，由於必威电竞电竞竞猜系统散熱特色，加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點，隨著生產技術、設備的改良，產品價格加速合理化，進而擴大LED產業的應用領域，，如家電產品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。必威电竞电竞竞猜系统的開發成功，更將成為室內照明和戶外亮化產品提供服務，使LED產業未來的市場領域更寬廣。 必威电竞电竞竞猜系统的產品項目涵蓋了照明產品整個行業，如商業...
查看詳情鋁基覆銅板具有高機械強度和韌性
鋁基覆銅板具有高機械強度和韌性，此點大大優於剛性樹脂類覆銅板和陶瓷基板。它可以在金屬基板上實現大麵積的印製板的製造，特別適合在此類基板上安裝重量較大的元器件。 另外鋁基板還具有良好的平整度，可在基板上進行敲錘、鉚接等方麵的組裝加工或在其製成PCB上沿非布線部分折曲、扭曲等，而傳統的樹脂類覆銅板則不能。 ...
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鋁基板機械加工的需求
采用相同的φ2.0鋁基板專用銑刀，調整主軸轉速和進給量分別對厚度1.6 mm的鋁基板進行銑邊加工，銑邊長度為500 mm。為了便於直觀比較，采用高精密檢測設備“三維”對銑邊產生的毛刺進行放大，觀察和測量毛刺長度來判斷機械加工性能的優劣。 為適應市場上鋁基板機械加工的需求，采用PCB銑邊機FM406D進行鋁基板機械加工試驗研究，摸索出包括加工設備、刀具、切削參數在內的一係列合理的加工工藝，為困擾PCB業內很久的鋁基板...
查看詳情鋁基板在加工時分層氣泡的原因
鋁基板在加工的時候，為什麼會發生分層氣泡呢？該如何解決這個問題？ 電器部件插裝在印製電路板上以後，要進行自動焊接。在這些過程中若出現材料起泡，除與印製電路板加工工藝不合理有關外，還與鋁基板耐浸焊性有關。鋁基板耐浸焊性差輕則導致係統質量穩定性降低，重則使整個元器件損壞，因此各鋁基板生產廠家對浸焊性的質量問題是非常重視的，它直接影響著各個產家的產品聲譽。 鋁基板是樹脂、鋁材和銅箔固化成型的複合材料。樹脂與鋁材、銅箔的熱膨脹係數相差很大，因此，在外力...
查看詳情鋁基板其構造的應用特點
鋁基板是一種有著優良導熱性的產品，它的構造應用特點有哪些呢？ 鋁基板上一般都放置貼片器件，管，輸出整流管通過基板把熱量傳導出去，熱阻很低，可取得較高可靠性。變壓器采用平麵貼片結構，也可通過基板散熱，其溫 升比常規要低，同樣規格變壓器采用鋁基板結構可得到較大的輸出功率。 由於鋁基板優良的導熱性，在小量手工焊接時比較困難，焊料冷卻過快，容易出現問題現有一個簡單實用的方法，將一個燙衣服的普通電熨鬥(最好有調溫功能),翻過來，熨燙麵向上，固定好，溫...
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鋁基板生產工藝的難點解析
（1）鋁板氧化處理：強油清洗（氫氧化鈉） - 稀硝酸中和 - 粗化（鋁表麵形成蜂窩） - 氧化（3UM） - 酸堿中和 - 密封烘烤。每個工藝必須保證質量，否則會影響鋁基板的粘合力。 （2）整個生產過程不得擦花鋁基板的基麵，也不要觸摸鋁基，潮濕等任何汙染，否則會影響鋁基板的附著力。 （3）鋁基板的絕緣層必須保持清潔幹燥，雜質影響其抗壓性能，並且潮濕也會容易造成分層。 （4）保護膜需要平整，不會發現空隙或氣泡。否則，鋁基板會在被加工的過...
查看詳情超厚鋁基板焊接工藝的解決措施
由於在焊接過程中的熱損失，操作人員不得不調高烙鐵焊接溫度至400℃左右，而長時間的高溫加熱勢必對鋁基板和元器件造成損害，要解決鋁基板在焊接時的熱損失，則需增加外界環境溫度，補償焊接時損失的熱量，而采取烘箱和預熱板對鋁基板進行加熱均可以增加鋁基板的溫度：方案一(采用烘箱)：經過烘箱加熱後的鋁基板溫度升高，但沒有持續加熱源後鋁基板由於良好的散熱性很快就會回到常溫，所以此方案隻適用於很小批量且分布了較少的元器件的鋁基板。 方案二(采用預熱板)：采用加熱源不斷的進...
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COB鋁基板封裝流程
第一步是擴大晶體。由擴展器提供的整個LED芯片由擴展器提供擴張機將廠商提供的整張 LED 晶片 薄膜均勻擴張，使得緊密地布置在膜表麵上的LED顆粒被拉開，以便於晶體的刺穿。 第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機麵上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝 LED芯片。采用點膠機將適的銀漿點在 PCB 印刷線路板上。 第三步：先事先弄好銀漿的擴晶環放到刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺在 PCB 印刷線路板...
查看詳情鋁基板功率模塊散熱基板的發展
功率模塊主要用於高電壓、大電流的場合，所產生的熱量主要通過散熱鋁基板傳導到外殼而散發出去。功率模塊工作中的熱量主要來自PN結產生的熱量，其結溫通常在125℃～175℃之間，一旦超過PN結允許的耗散功率，就會因熱量散發不出去而導致PN結溫度上升，直至過熱而燒毀，造成芯片熱擊穿。因此散熱基板的高散熱性能至關重要。 功率模塊上應用最廣的為陶瓷鋁基板，主要是Al2O3陶瓷表麵焊接區域覆鎳或銀，具有較好的潤濕性，但是焊點強度較差。為了提高陶瓷材料導熱能力，出現...
查看詳情LED雙麵鋁基板的注意事項
雙麵鋁基板：是一種獨特的金屬覆銅板，它具有良好的導熱，電氣絕緣性和機械加工性能，在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，可以降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本。主要應用在電子、通信、電源、汽車、馬達等工業領域。在生產鋁基板的時候，需要注意以下事項： (1) 鋁板的氧化處理：先去油汙清洗—稀硝酸中和—粗化(此時鋁板表麵形成蜂窩狀)--氧化—酸堿中和—封孔&mdash...
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必威电竞电竞竞猜系统的工藝及材料選擇
鋁基板由電路層（銅箔層），導熱絕緣層和金屬基層構成。電路層承載電流能力要求較高，應采用厚銅箔厚度35?280μm;導熱絕緣層是PCB鋁板的核心技術，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，粘彈性，熱老化能力強，能夠承受機械和熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求其有高導熱性能，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更...
查看詳情鋁基板和陶瓷基板誰的散熱性能更優良？
鋁基板－－常見於LED照明產品。有正反兩麵，白色的一麵是焊接LED引腳的，另一麵呈現鋁本色，一般會塗抹導熱凝漿後與導熱部分接觸。 鋁基板常用的金屬鋁基的板材主要有1000係、5000係和6000係，這三係鋁材的基本特性如下： 1、1000係列代表1050、1060、1070，1000係列鋁板又稱為純鋁板，在所有係列中1000係列屬於含鋁量最多的，純度可以達到99．00％以上。由於不含有其他技術元素，所以生產過程比較單一，價格相對比較便宜，是目前常...
查看詳情鋁基板導熱係數檢測標準
鋁基板的導熱係數是評估鋁基板散熱性能的重要指標之一。另外兩個因素是鋁基板的熱阻值和鋁基板的耐壓 值，鋁基板導熱的在市場上導熱係數通常為0.1，2.0,具體的導熱係數可以進行測量，鋁基板的導熱係數的大小影響鋁基板的價格比較大。一般人隻認為鋁基板的導熱係數越高越好，但是一定要結合另外兩個因素來考慮鋁基板的性能而不是隻單獨的看導熱係數. 鋁基板的導熱係數是固定的，鋁基板材料的導熱係數和鋁基板材料合金的其他材料的量有關，，如果加入銅，銀等高導熱材料，鋁基板材料的導熱性...
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必威电竞电竞竞猜系统與普通PCB板的區別
PCB板是印刷電路板的縮寫，必威电竞电竞竞猜系统和FR-4玻璃纖維電路板都是PCB。與必威电竞电竞竞猜系统和FR-4玻璃纖維電路板相比，必威电竞电竞竞猜系统的差異在於采用鋁基材料，其導熱性好於普通FR4材料。由於鋁基板散熱好，現在許多鋁基板都用於生產LED照明燈具。 FR-4玻璃纖維板是電子產品的傳統電路板，由於其絕緣性，耐腐蝕性和抗壓縮性，多層印刷等特點，廣泛應用於通信，汽車，醫療，工業控製，安全等領域是有用的。 必威电竞电竞竞猜系统的產品質量主要考慮是鋁材的材料型號，硬度，表麵和厚度，也要跟據產...
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絲印印製與鋁基板初步測試
在焊接掩模層頂部印製元件信息的過程稱為絲印印帶q(Silk Screen printing，也稱為Legend printing)，印製在PCB上的內容稱為絲EP(Silk Screen legend)。絲印提供了與元件相關的可讀信息，比如元件編號、元件布局(比如第‘個管腳的位置)、元件極性(比如元件的“+”極性和“一”極性)以及元件布局邊界。為了將元件正確地裝配在PCB板L，上述信息是必需的：這也方便修複。使...
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係統的介紹基板工藝設計要求
在我們的設計中，對所用單麵鋁基板是有一定要求的，如果單麵板畫圖時圖層選擇錯誤，或圖層的鏡像有錯誤，或字符的鏡像有錯誤，極容易出現做成反圖的情況，一旦出現這種情況，可能(如有金插指或貼片IC等)會使PCB報廢。板材厚度決定電路板的機械強度，同時影響成品板的安裝高度，所以加工時要注明板厚，1.6mm是較通用的板厚，如果未標板厚，一般加工廠會按1.6mm處理。 如果板材的厚度不選擇1.6mm，就必須標注板材的厚度。考慮到此板的麵積不大，板上的元器件不多且沒有太重的...
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多層鋁基板和柔性的基礎知識
在電路製造中，如果布線連接的複雜程度很高，那麼就需要使用多層板來實現布線連接。在多層PCB中，頂層和底層以外的額外布線層稱為夾層(inner layer)。在布線階段，所需的層數和每層匕的相互連接關係已經確定，布局布線中的各層對應於PCB板中的物理層。夾層數最的取值範圍可以是從l～16，這取決於電路的複雜度。在多層鋁基板中，通常為接地(Ground)平W供電電源(Power Supply)提供獨立的層。獨立的接地層和電源層會降低電路中形成突發天線輻射同路的可能性。PCB...
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鋁基板是散熱基板的主流產品
LED自誕生之日起，散熱問題就始終是困擾廠家的一大難題。LED的結點溫度如果超過85度，將導致芯片衰竭、熒光粉氧化，引起光衰，散熱性能直接影響著LED燈具的壽命。而鋁基板具有導熱係數高、低熱阻、耐電壓、質量輕、可防氧化等特點，必威电竞电竞竞猜系统的問世給產品的散熱問題帶來了新的解決途徑。 鋁基板的質量直接影響著成品LED燈具的質量。由於進入門檻較低，缺乏核心技術，行業標準不完善，目前國內的鋁基板市場出現了產品質量良莠不齊、魚目混雜的現象。鋁基板的導熱係數沒有具體的測...
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高性能鋁基板須攻克問題
高性能鋁基板目前在國內屬電子行業的攻關課題，我司目前在設備、產能上具備批量生產該產品的能力，該產品廣泛應用於汽車、軍事領域、航空、航天等高熱、高溫區域的電子、電頻傳輸。諸如：發動機、推進器等。目前能生產出高品質的鋁基電子線路板隻有美國。電子產品發達國家和地區均處在研發階段，工藝技術不穩定未成熟。我司擬將生產高性能鋁基板項目列為10年重大科技攻關項目，尋求科研機構和大專院校的合作，解決如下課題： 1、鋁基板具有散熱快的特性，但生產工藝過程中對板材的表麵處理技術的凹坑、條紋...
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