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一站式鋁基板/銅基板定製生產製造
超厚鋁基板焊接工藝的解決措施

超厚鋁基板焊接工藝的解決措施

由於在焊接過程中的熱損失,操作人員不得不調高烙鐵焊接溫度至400℃左右,而長時間的高溫加熱勢必對鋁基板和元器件造成損害,要解決鋁基板在焊接時的熱損失,則需增加外界環境溫度,補償焊接時損失的熱量,而采取烘箱和預熱板對鋁基板進行加熱均可以增加鋁基板的溫度:方案一(采用烘箱):經過烘箱加熱後的鋁基板溫度升高,但沒有持續加熱源後鋁基板由於良好的散熱性很快就會回到常溫,所以此方案隻適用於很小批量且分布了較少的元器件的鋁基板。 方案二(采用預熱板):采用加熱源不斷的進...

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COB鋁基板封裝流程

COB鋁基板封裝流程

第一步是擴大晶體。由擴展器提供的整個LED芯片由擴展器提供擴張機將廠商提供的整張 LED 晶片 薄膜均勻擴張,使得緊密地布置在膜表麵上的LED顆粒被拉開,以便於晶體的刺穿。 第二步:背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機麵上,背上銀漿。點銀漿。適用於散裝 LED芯片。采用點膠機將適的銀漿點在 PCB 印刷線路板上。    第三步:先事先弄好銀漿的擴晶環放到刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺在 PCB 印刷線路板...

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鋁基板功率模塊散熱基板的發展

鋁基板功率模塊散熱基板的發展

功率模塊主要用於高電壓、大電流的場合,所產生的熱量主要通過散熱鋁基板傳導到外殼而散發出去。功率模塊工作中的熱量主要來自PN結產生的熱量,其結溫通常在125℃~175℃之間,一旦超過PN結允許的耗散功率,就會因熱量散發不出去而導致PN結溫度上升,直至過熱而燒毀,造成芯片熱擊穿。因此散熱基板的高散熱性能至關重要。 功率模塊上應用最廣的為陶瓷鋁基板,主要是Al2O3陶瓷表麵焊接區域覆鎳或銀,具有較好的潤濕性,但是焊點強度較差。為了提高陶瓷材料導熱能力,出現...

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LED雙麵鋁基板的注意事項

LED雙麵鋁基板的注意事項

雙麵鋁基板:是一種獨特的金屬覆銅板,它具有良好的導熱,電氣絕緣性和機械加工性能,在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理,可以降低產品運行溫度,提高產品功率密度和可靠性,延長產品使用壽命,縮小產品體積,降低硬件及裝配成本。主要應用在電子、通信、電源、汽車、馬達等工業領域。在生產鋁基板的時候,需要注意以下事項: (1) 鋁板的氧化處理:先去油汙清洗—稀硝酸中和—粗化(此時鋁板表麵形成蜂窩狀)--氧化—酸堿中和—封孔&mdash...

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必威电竞电竞竞猜系统的工藝及材料選擇

必威电竞电竞竞猜系统的工藝及材料選擇

鋁基板由電路層(銅箔層),導熱絕緣層和金屬基層構成。電路層承載電流能力要求較高,應采用厚銅箔厚度35?280μm;導熱絕緣層是PCB鋁板的核心技術,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成,粘彈性,熱老化能力強,能夠承受機械和熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術,使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求其有高導熱性能,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更...

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鋁基板和陶瓷基板誰的散熱性能更優良?

鋁基板和陶瓷基板誰的散熱性能更優良?

鋁基板--常見於LED照明產品。有正反兩麵,白色的一麵是焊接LED引腳的,另一麵呈現鋁本色,一般會塗抹導熱凝漿後與導熱部分接觸。 鋁基板常用的金屬鋁基的板材主要有1000係、5000係和6000係,這三係鋁材的基本特性如下: 1、1000係列代表1050、1060、1070,1000係列鋁板又稱為純鋁板,在所有係列中1000係列屬於含鋁量最多的,純度可以達到99.00%以上。由於不含有其他技術元素,所以生產過程比較單一,價格相對比較便宜,是目前常...

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鋁基板導熱係數檢測標準

鋁基板導熱係數檢測標準

鋁基板的導熱係數是評估鋁基板散熱性能的重要指標之一。另外兩個因素是鋁基板的熱阻值和鋁基板的耐壓 值,鋁基板導熱的在市場上導熱係數通常為0.1,2.0,具體的導熱係數可以進行測量,鋁基板的導熱係數的大小影響鋁基板的價格比較大。一般人隻認為鋁基板的導熱係數越高越好,但是一定要結合另外兩個因素來考慮鋁基板的性能而不是隻單獨的看導熱係數. 鋁基板的導熱係數是固定的,鋁基板材料的導熱係數和鋁基板材料合金的其他材料的量有關,,如果加入銅,銀等高導熱材料,鋁基板材料的導熱性...

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必威电竞电竞竞猜系统與普通PCB板的區別

必威电竞电竞竞猜系统與普通PCB板的區別

PCB板是印刷電路板的縮寫,必威电竞电竞竞猜系统和FR-4玻璃纖維電路板都是PCB。與必威电竞电竞竞猜系统和FR-4玻璃纖維電路板相比,必威电竞电竞竞猜系统的差異在於采用鋁基材料,其導熱性好於普通FR4材料。由於鋁基板散熱好,現在許多鋁基板都用於生產LED照明燈具。 FR-4玻璃纖維板是電子產品的傳統電路板,由於其絕緣性,耐腐蝕性和抗壓縮性,多層印刷等特點,廣泛應用於通信,汽車,醫療,工業控製,安全等領域是有用的。 必威电竞电竞竞猜系统的產品質量主要考慮是鋁材的材料型號,硬度,表麵和厚度,也要跟據產...

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絲印印製與鋁基板初步測試

絲印印製與鋁基板初步測試

在焊接掩模層頂部印製元件信息的過程稱為絲印印帶q(Silk Screen printing,也稱為Legend printing),印製在PCB上的內容稱為絲EP(Silk Screen legend)。絲印提供了與元件相關的可讀信息,比如元件編號、元件布局(比如第‘個管腳的位置)、元件極性(比如元件的“+”極性和“一”極性)以及元件布局邊界。為了將元件正確地裝配在PCB板L,上述信息是必需的:這也方便修複。使...

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係統的介紹基板工藝設計要求

係統的介紹基板工藝設計要求

在我們的設計中,對所用單麵鋁基板是有一定要求的,如果單麵板畫圖時圖層選擇錯誤,或圖層的鏡像有錯誤,或字符的鏡像有錯誤,極容易出現做成反圖的情況,一旦出現這種情況,可能(如有金插指或貼片IC等)會使PCB報廢。板材厚度決定電路板的機械強度,同時影響成品板的安裝高度,所以加工時要注明板厚,1.6mm是較通用的板厚,如果未標板厚,一般加工廠會按1.6mm處理。 如果板材的厚度不選擇1.6mm,就必須標注板材的厚度。考慮到此板的麵積不大,板上的元器件不多且沒有太重的...

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多層鋁基板和柔性的基礎知識

多層鋁基板和柔性的基礎知識

在電路製造中,如果布線連接的複雜程度很高,那麼就需要使用多層板來實現布線連接。在多層PCB中,頂層和底層以外的額外布線層稱為夾層(inner layer)。在布線階段,所需的層數和每層匕的相互連接關係已經確定,布局布線中的各層對應於PCB板中的物理層。夾層數最的取值範圍可以是從l~16,這取決於電路的複雜度。在多層鋁基板中,通常為接地(Ground)平W供電電源(Power Supply)提供獨立的層。獨立的接地層和電源層會降低電路中形成突發天線輻射同路的可能性。PCB...

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鋁基板是散熱基板的主流產品

鋁基板是散熱基板的主流產品

LED自誕生之日起,散熱問題就始終是困擾廠家的一大難題。LED的結點溫度如果超過85度,將導致芯片衰竭、熒光粉氧化,引起光衰,散熱性能直接影響著LED燈具的壽命。而鋁基板具有導熱係數高、低熱阻、耐電壓、質量輕、可防氧化等特點,必威电竞电竞竞猜系统的問世給產品的散熱問題帶來了新的解決途徑。   鋁基板的質量直接影響著成品LED燈具的質量。由於進入門檻較低,缺乏核心技術,行業標準不完善,目前國內的鋁基板市場出現了產品質量良莠不齊、魚目混雜的現象。鋁基板的導熱係數沒有具體的測...

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高性能鋁基板須攻克問題

高性能鋁基板須攻克問題

高性能鋁基板目前在國內屬電子行業的攻關課題,我司目前在設備、產能上具備批量生產該產品的能力,該產品廣泛應用於汽車、軍事領域、航空、航天等高熱、高溫區域的電子、電頻傳輸。諸如:發動機、推進器等。目前能生產出高品質的鋁基電子線路板隻有美國。電子產品發達國家和地區均處在研發階段,工藝技術不穩定未成熟。我司擬將生產高性能鋁基板項目列為10年重大科技攻關項目,尋求科研機構和大專院校的合作,解決如下課題: 1、鋁基板具有散熱快的特性,但生產工藝過程中對板材的表麵處理技術的凹坑、條紋...

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鋁基板是一種最常見的金屬基覆銅板

鋁基板是一種最常見的金屬基覆銅板

鋁基板是一種最常見的金屬基覆銅板,因其具有良好的導熱性、電氣絕緣性和尺寸穩定性,目前已被廣泛應用。但鋁基板的機械加工在業內一直是個難題。傳統數控機床多為單頭加工,加工效率低,而普通的PCB銑邊機又無法勝任金屬加工,銑邊後會產生大量毛刺,影響耐壓測試。這些機床通常還需要額外的冷卻係統處理加工時產生的熱量,操作繁瑣且易對板材、環境造成汙染。文章通過在一種高性能PCB銑邊機上對鋁基板的機械加工工藝進行試驗研究,提出了合理的加工工藝,在幹式切削條件下實現了邊緣無毛刺和精度控製...

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照明鋁基板設計以散熱為主

照明鋁基板設計以散熱為主

在這裏我們需要說明一點,大功率LED是個大電流的光電器材,在使用過程中15%~25%的電能轉換成光能,其他的電能都轉換成熱能,從而使LED的溫度升高。在大功率LED中,散熱是個大問題。因此在大功率LED燈具描繪中,最主要的描繪作業即是散熱描繪。一般情況下室溫是在15-30℃之間,若LED燈運用的環境溫度大於室溫時,則實踐的要比在室溫丈量後核算的要高,所以在描繪時要思考這個要素。若測驗時在恒溫箱中進行,其溫度調到運用時最高環境溫度為最佳。 別的,鋁基板是水平裝置仍是筆直裝...

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鋁基板導熱性能的研究進展

鋁基板導熱性能的研究進展

印製電路板是電子元器件的支撐體,並使得各個電子元器件連接與導通。近年來.隨著微電子集成技術的快速發展,電子元器件也越來越趨向於小型化、密集化,PCB上安裝的元器件的數量越來越多,各器件之間的距離亦越來越小。 在電子產品使用過程中,各個器件工作時產生的熱量已不容忽視,如果不能及時將這些熱量散發出去,將會產生各種不良後果,如基板分層、元器件脫焊等.最終導致產品失效,大大地減低產品的可靠性,縮短產品的使用壽命。覆銅板作為PCB的原材料,其傳熱性能直接...

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鋁基板的導熱係數和散熱設計方式

鋁基板的導熱係數和散熱設計方式

鋁基板導熱係數顧名思義,它是一種鋁基板散熱性能參數,它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一(熱阻值和耐壓值是另兩個性能)。鋁基板導熱係數可以在板材壓合之後經過測 試儀器測試得出數據,目前導熱值高的一般是陶瓷類、銅等,但是由於考慮到成本的問題,目前市場上大多數為鋁基板,相對應的鋁基板導熱係數是大家所關心的參數,導熱 係數越高就是代表性能越好的標誌之一。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板鋁基板,它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。 一般情況下,在LED設計和各種電子設計的...

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鋁基板試驗材料及工藝

鋁基板試驗材料及工藝

鋁基板試件尺寸40mm×40mm×0.8mm。表1為所用鋁板試件的化學成分。   進行試驗前,將鋁基板在w(NaOH)5%乙醇溶液中清洗15s,去除其表麵的氧化膜,然後置入清水中洗去殘留的NaOH;而後在w(HNO3)50%水溶液中清洗3min,最後在水及乙醇中清洗。釺料稱取0.3g,在加熱後的甘油中熔煉成球形。潤濕試驗前,釺料球在乙醇溶液中超聲波清洗。助釺劑為美國HarrisAl-50...

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鋁基板導熱性能分析

鋁基板導熱性能分析

圖6是變更顆粒大小和大小顆粒比例的文獻數據。從圖中可以看出,和前文所述結果類似,這篇文獻也體現了熱導率隨大小顆粒質量比的變化有一個極大值的現象,最大值也出現在小顆粒占約30%的時候。同時,增大較大顆粒的粒徑得到了較高的熱導率,這也提示了可能較大的粒徑比較容易獲得高的熱導率這一現象。 不過需要指出的是,文章並沒有給出數據的誤差,同時考慮到熱導率的變化並不大,所以有可能圖6向樹脂基體中添加不同顆粒大小及其比例的導熱填料,熱導率隨添加量的變化實驗結果...

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鋁基板生產檢驗標準

鋁基板生產檢驗標準

金屬覆銅板性能要求,標準及相關檢測方法 一,鋁基板性能要求和標準 發達國家的一些銅包裝製造商,如日本,已經能夠在70年代初生產鋁基板,實現工業生產。然而,鋁合金層壓板的標準尚未由日本工業標準(JIS)製定。到目前為止,IPC,IEC,NEMA和ASTM等國際影響力標準組織尚未製定鋁基ccl的標準。在我國,隨著鋁基覆銅板市場的逐漸擴大,PCB和CCL行業迫切需要開發鋁箔複合板行業標準,1999年由704工廠負責起草軍用電子工業標準“火焰阻燃鋁基覆銅層壓板規格&l...

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