- [鋁基板百科]pcb鋁基板投板工藝2018年06月11日 15:06
- pcb鋁基板投板工藝主要技術要求有:1、尺寸要求,包括板麵尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;2、外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;3、性能方麵,包括剝離強度、表麵電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。 鋁基板pcb的製作規範:1、鋁基板往往應用於功率器件,功率密度大,所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔,厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償,否則,蝕刻後線寬就會超差。 2、鋁基板的鋁基麵在PCB加工過程中必須事先用保護膜給
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