- [鋁基板百科]cob邦定鋁基板2018年07月06日 11:05
- cob邦定鋁基板是指芯片生產工藝中的一種打線方式,通常用於封裝前將芯片內部電路用金線與封裝管腳連接。即電路與管腳連接後用黑色膠體將芯片封裝,同時采用先進的外封裝技術COB,這種工藝的流程是將已經測試好的晶圓植入到特製的電路板上,然後用金線將晶圓電路連接到電路板上,再將融化後具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到晶圓上來完成芯片的後期封裝。 cob邦定鋁基板是借助邦定機,用鋁線或金線將IC的PAD和PCB上對應的金手指連接起來,完成電氣連接。邦定是COB技術中最重要的一個工序,
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