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COB陶瓷板3670
圖片編號:3670更多 +
產品分類:COB陶瓷板
板 厚:1.2mm±0.1mm
銅 厚:35um
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COB陶瓷板3661
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產品分類:COB陶瓷板
板 厚:1.2mm±0.1mm
銅 厚:35um
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COB陶瓷板3409
圖片編號:3409更多 +
產品分類:COB陶瓷板
板 厚:1.0mm±0.1mm
銅 厚:35um
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COB陶瓷板3655
圖片編號:3655更多 +
產品分類:COB陶瓷板
板 厚:1.2mm±0.1mm
銅 厚:35um
- [銅基板百科]100瓦cob銅基板2018年06月15日 15:03
- 隨著cob銅基板市場需求日益旺盛,cob銅基板封裝技術也成熟起來了,首先板上芯片(Chip On Board, COB)工藝的過程是在基底表麵用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點,然後再將矽片直接安放在基底表麵,熱處理至矽片牢固地固定在基底為止,最後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接。 100瓦cob銅基板裸芯片技術主要有兩種:1、COB技術;2、倒裝片技術。 板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電
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- [鋁基板百科]鋁基板是否可以做cob2018年06月05日 11:04
- 有人問鋁基板是否可以做cob?答案是可以的。那麼COB鋁基板又是什麼呢?下麵就給大家簡單的介紹下。 COB鋁基板指的是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在鋁基板上得到的板材芯片,也可以說是cob鋁基板封裝技術。 COB鋁基板的工藝過程是先在基底表麵用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點,然後將矽片直接安放在基底表麵,熱處理至矽片牢固地固定在基底為止,然後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接。 cob鋁基板裸芯片技術形式有
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- [鋁基板百科]鏡麵鋁基板COB2018年03月24日 09:22
- COB是指板上芯片封裝。半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,並用樹脂覆蓋以確保可靠性。 鏡麵鋁基板COB是一種基於傳統PCB熱電分離技術,開發出來專門用於COB等大功率集成光源的一種材料,不但可以克服硫化現象,而且散熱更快,光效也能顯著提高。 鏡麵鋁的COB封裝器件,是把芯片直接貼在鏡麵化處理的鋁基板上,不僅可把其他散光給反射過來,提高光效,而且減少了中間的熱阻,熱量直接由芯片傳遞到散熱基板上,散熱性能得到顯著提高,LED的焊
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- [鋁基板百科]球泡燈上用的鋁基板2018年03月09日 08:55
- 球泡燈鋁基板是一種應用在各種LED球泡燈照明燈具上的一種散熱鋁板。 球泡燈鋁基板一般有3W、5W、9W、12W、16W、20W、30W、40W和120W等,球泡燈鋁基板低碳環保,能給球泡燈帶來更上的壽命,可以達到50000小時以上,綠色環保,不含鉛、汞等汙染元素,對環境沒有任何汙染,安全可靠,表麵溫度≤60℃,球泡燈鋁基板一般耐壓3750V,熱阻值0.8,導熱係數一般在2.0。 一、球泡燈鋁基板優點 1、利環保:產品廢棄件不會
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