- [鋁基板百科]鏡麵鋁基板COB2018年03月24日 09:22
- COB是指板上芯片封裝。半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,並用樹脂覆蓋以確保可靠性。 鏡麵鋁基板COB是一種基於傳統PCB熱電分離技術,開發出來專門用於COB等大功率集成光源的一種材料,不但可以克服硫化現象,而且散熱更快,光效也能顯著提高。 鏡麵鋁的COB封裝器件,是把芯片直接貼在鏡麵化處理的鋁基板上,不僅可把其他散光給反射過來,提高光效,而且減少了中間的熱阻,熱量直接由芯片傳遞到散熱基板上,散熱性能得到顯著提高,LED的焊
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