- [鋁基板百科]鋁基板樹脂塞孔深圳廠家2018年08月09日 15:11
- 鋁基板樹脂塞孔是因為製程BGA零件,因為傳統的BGA(焊球陣列封裝)可能會在PAD與PAD間做VIA到背麵去走線,但是若BGA即焊球陣列封裝過密導致VIA走不出去時,就可以直接從PAD鑽孔做via到別層去走線,再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD,也就是俗稱的VIP製程(via in pad),若隻是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔,就容易造成漏錫導致背麵短路以及正麵的空焊。 鋁基板樹脂塞孔的製程包括鑽孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨,鑽孔後將孔鍍通,接著再塞樹脂烘烤,最後就是研
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