- [鋁基板百科]鋁基板開孔散熱2018年09月18日 14:27
- 鋁基板開孔散熱與其基材材質和走線設計等均有關係。由於板材中的樹脂導熱性差,而銅箔線路和孔是熱的良導體,因此提高銅箔剩餘率和增加導熱孔是鋁基板散熱的主要手段。 目前,隨著電子產品進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝的時代,若隻靠表麵積十分小的元件表麵來散熱是非常不夠的。 同時由於QFP、BGA等表麵安裝元件的大量使用,元器件產生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB鋁基板自身的散熱能力,通過PCB板傳導出去或散發出去
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