- [銅基板百科]銅基板常用材料2018年08月21日 14:18
- 銅基板常用材料是覆銅箔層壓板(簡稱覆箔板),它是製造印刷電路板的基板材料,不僅可以用作支撐各種元器件,還可以實現電氣連接或電絕緣。 銅基板是一種金屬基覆銅板,由金屬薄板、絕緣介質層和銅箔複合製成,其特點是優異的散熱性能、機械加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩定性能、磁力性能及多功能性,廣泛應用於電子元器件和集成電路支承材料等方麵。 在功率電子器件(如整流管、晶閘管、功率模塊、激光二極管、微波管等)、微電子器件(如計算機CPU、DSP芯片)中和微波通信、自動控製、電源轉
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