- [銅基板百科]銅基板介質層2018年09月18日 10:49
- 銅基板介質層是指由金屬薄板、絕緣介質層和銅箔複合製成的金屬基覆銅板,是製造印製電路板的基板材料,它除用作支撐各種元器件外,還能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。 銅基板是以其優異的散熱性能、機械加工性能、尺寸穩定性能、及多功能性等得以廣泛應用於電子元器件和集成電路支承材料和熱沉等方麵。 在功率電子器件(如整流管、晶閘管、功率模塊、激光二極管、微波管等)、微電子器件(如計算機CPU、DSP芯片)中和微波通信、自動控製、電源轉換、航空航天等領域發揮著重要作用。 在
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