- [銅基板百科]熱電分離銅基板的發展前景2018年05月07日 11:08
- 隨著世界電子工業的高速發展,電子產品的體積也是越來越小,功率密度越來越大,如何尋求散熱及結構設計的方法,成了當今電子工業設計的一個巨大的突破,而熱電分離銅基板的良好導熱性能、電氣絕緣性能和機械加工性能無疑是解決散熱問題的有效手段之一。 熱電分離銅基板是一種具有較好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單麵板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用於高端使用的也有設計為雙麵板,結構為電路層、絕緣層、紫銅、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板,可以由普通的多層板與絕
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