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搜索:熱電分離銅基板製作
- [銅基板百科]熱電分離銅基板製作技術要點2020年08月12日 15:34
- 熱電分離銅基板,其導熱係數為398W/M.K,克服了現有銅基板的導熱與散熱不足的缺點,這種工藝是將電子元器件產生的熱量直接通過散熱區傳導、大幅提高了散熱的效果。為了更好的描述熱電分離銅基板的技術內容,並結合具體的實際操作,現誠之益電路小編將和大家一起聊聊這種工藝的方案:
熱電分離金屬基板的形成過程包括:將銅基層單麵貼保護膠帶;通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨、曝光顯影蝕刻等流程,使散熱區形成凸起,凸起高度等於絕緣層和電路層的厚度;通過浸鋅和電鍍銅工藝在鋁表麵電鍍上
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標簽:熱電分離銅基板
- [銅基板百科]熱電分離銅基板製作流程:2019年07月19日 17:21
- 熱電分離pcb銅基板製作流程如下:開料 → 烤板 → 麵板製作 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 麵板清洗 → 貼AD膠 → 打靶 → 棕化 → 鑼麵板 → 再次打靶 → 磨板阻焊 → 曝光阻焊 → 印字符 → 成型鑽孔 → 過拉絲機 → 氧化 → 出貨。
通常熱電分離pcb銅基板應用在各種高頻電
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- [銅基板百科]熱電分離銅基板製作2018年07月05日 11:03
- 熱電分離銅基板製作流程如下:開料 → 烤板 → 麵板製作 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 麵板清洗 → 貼AD膠 → 打靶 → 棕化 → 鑼麵板 → 再次打靶 → 磨板阻焊 → 曝光阻焊 → 印字符 → 成型鑽孔 → 過拉絲機 → 氧化 → 出貨。
通常熱電分離銅基板應用在各種高頻電路散熱和
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標簽:熱電分離銅基板|betway 西汉姆