線路層通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，線路層要求具有很大的載流能力，所以應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm-280μm（線路銅箔厚度loz至10oz）。
二、絕緣層
絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料，厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術所在，一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
三、金屬基板
金屬基板是線路板鋁基的支撐構件，一般是鋁或者銅（銅板能夠提供更好的導熱性），鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等，要求具有高導熱性，適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工。
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