小3w流明鋁基板是一種金屬基覆銅板，它具有良好的機械加工性能和電氣絕緣性以及導熱性能。
小3w流明鋁基板采用表麵貼裝技術（smt)，可以在線路設計中對熱的擴散進行有效的處理，來降低產品的運行溫度，提高產品的功率密度和可靠性，延長成品的使用壽命；並縮小產品的體積和降低硬件及裝配成本，取代了易碎的陶瓷基板，並獲得更好的機械耐久力。
小3w流明鋁基板采用何種金屬，主要取決於金屬基板的熱膨脹係數，熱傳導能力，強度，硬度，重量，表麵狀態和成本等條件的綜合考慮。
一般情況下，從成本和技術性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061，5052，1060等。如果有更高的熱傳導性能、機械性能、電氣絕緣性能和其它特殊性能的要求，銅板、不鏽鋼板、鐵板和矽鋼板等也可以采用。
一、小3w流明基本結構：
1、導電層：電路層要求具有很大的載流能力，厚度一般18um-140um。
2、絕緣層：一般是由環氧玻璃布或特殊的聚合物構成，熱組小粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力。
3、基板：鋁或銅。
二、小3w流明鋁基板適用領域：如led照明電路、電源電路、固定繼電器、厚膜混合集成電路等。
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