銅基線路板一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
銅基線路板的電路層要求需具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm。
導熱絕緣層是銅基線路板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及矽粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
金屬基層是銅基線路板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板（銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工。
覆銅工藝很簡略，一般能夠用壓延與電解的辦法製造。所謂壓延，就是將高純度的銅用碾壓法貼在PCB基板上——因為環氧樹脂與銅箔有極好的黏合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，能夠在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。
電解法在初中化學中現已講過，CuSO4電解液經過電解能夠得到銅。電解法能較好地操控銅箔厚度，銅箔的厚度一般在0.3mm左右。
製造精巧的PCB製品板非常均勻，光澤柔軟(銅基電路板外表刷有一層阻焊劑，阻焊劑的色彩決議了銅基電路板的色彩)。在製造好的覆銅基板上描出設計好的導電部分，並用維護資料維護起來。然後將銅箔放到腐蝕液中，沒有維護的銅質會被電解掉，留下的銅線就是需要的導電線。
最終在銅基線路板上打孔，刷阻焊劑，印刷電子元件的圖形符號及編號，這樣銅基線路板就製造好了。
前期的銅基線路板大多是單層板，就是電子元件會集在銅基線路板的一麵(正麵)，然後布線在另一麵(反麵)，常用於線路結構簡略的電子設備。
在線路雜亂的設備中，比較常用的是雙麵板(正麵及反麵都有布線)和多層板。
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