銅基板可以分為沉金、鍍銀、噴錫、抗氧化等銅基板，它的電路層要求是要具備很大的載流能力，所以通常會使用厚度在35μm~280μm的銅箔。
銅基板的核心技術是導熱絕緣層，主要是由三氧化二鋁和矽粉組成以及環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，可以承受機械及熱應力。
銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，高導熱性是必備性能，一般是銅板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工。
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