一、銅基板的基材一般以紫銅為主，因為它的散熱效果比鋁和鐵都好。
導熱絕緣層是銅基板的核心部分之一，所以它的銅箔厚度應為35μm-280μm，從而能達到較強的載流能力。
銅基板與鋁基板相比：鋁基板的主要材質為鋁，其熱阻值較高，在使用過程中散熱不明顯，通常會使用銅基材，使其達到更好的散熱效果，從而保證產品的穩定性。
材質的不同，價格也不同。所以，一般材質導熱係數越高的價格會相對的高一點。
二、銅基板的主要優點在於電路元件中。因為在產品功率密度高的電路和電路元件較多的產品中，一些基板抗老化能力、承受機械加工及熱應力達不到要求的情況下，這種銅基板就可以很好的發揮其良好散熱性能和機械加工性能。
如果銅基板可在280度高溫下不起泡分層，說明它具有較強的耐壓值，不含重金屬成份，對環境沒有汙染。
銅基板產品也采用SMT表麵貼裝工藝，在電路設計方案中對熱擴散能進行極為有效的處理，不需要額外散熱器，體積大大縮小、極大的提高了產品機械加工性能。
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