熱電分離銅基板還可以分為單麵銅基板和雙麵銅基板，而雙麵銅基板又有真雙麵和假雙麵之分。
銅基板的電路層要求要具有很大的載流能力，從而會使用較厚的銅箔，厚度在35μm~280μm之間。
銅基板的核心技術是導熱絕緣層，為三氧化二鋁及矽粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），有優良的粘彈性能和抗熱老化的能力，並且還能承受機械及熱應力。
金屬基層是銅基板的支撐構件，通常是銅板，有很好的高導熱性，可以衝剪、鑽孔和切割等常規機械加工，主要作用是散熱、屏蔽、覆型或接地。
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銅基板有導熱係數嗎
2018-06-27 11:06:00
銅基板有導熱係數嗎？對於這個問題，小編跟大家簡單的說一下。銅基板可分為兩種：一種是非熱電分離銅基板，這種銅基板的導熱係數是1.5W、2.0W、3.0W；另一種是熱電分離銅基板，這種銅基板的導熱係數可達300多瓦。
熱電分離銅基板還可以分為單麵銅基板和雙麵銅基板，而雙麵銅基板又有真雙麵和假雙麵之分。
銅基板是所有金屬基覆銅板中最貴的一種，它可以在醫療設備、新能源設備、智能設備、機器設備（無人機、機器人）和汽車燈板等領域使用。
銅基板的電路層要求要具有很大的載流能力，從而會使用較厚的銅箔，厚度在35μm~280μm之間。
銅基板的核心技術是導熱絕緣層，為三氧化二鋁及矽粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），有優良的粘彈性能和抗熱老化的能力，並且還能承受機械及熱應力。
金屬基層是銅基板的支撐構件，通常是銅板，有很好的高導熱性，可以衝剪、鑽孔和切割等常規機械加工，主要作用是散熱、屏蔽、覆型或接地。
熱電分離銅基板還可以分為單麵銅基板和雙麵銅基板，而雙麵銅基板又有真雙麵和假雙麵之分。
銅基板的電路層要求要具有很大的載流能力，從而會使用較厚的銅箔，厚度在35μm~280μm之間。
銅基板的核心技術是導熱絕緣層，為三氧化二鋁及矽粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），有優良的粘彈性能和抗熱老化的能力，並且還能承受機械及熱應力。
金屬基層是銅基板的支撐構件，通常是銅板，有很好的高導熱性，可以衝剪、鑽孔和切割等常規機械加工，主要作用是散熱、屏蔽、覆型或接地。
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