該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。由於銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異 ，銅基板比鋁基板有更多的性能優勢。
一、導熱性能優勢
同等條件下：
鋁基：約為200 W/M.K。
銅基：約為400 W/M.K。
從導熱係數上看就能直觀的看出金屬銅基板比鋁基板的散熱優勢。
二、PCB可加工性能優勢
（1）由於金屬銅基可以采用蝕刻線路的辦法蝕刻出精細圖形，銅基板可以加工成凸台狀，使其凸出到走線層或貼片層麵與貼件麵齊平，元器件可以直接貼在凸台上，實現優良的接地和散熱效果；
（2）由於PCB加工工藝本身原因，鋁基麵上是無法直接實現金屬化加工（如單麵鋁基板），而銅基可以加工製作成金屬化孔，使得相應的單麵板或多層背板具備優良的可選性接地性能，其次銅本身具有可焊接性能，使得設計的結構件後期最終安裝可選擇焊接，比選用散熱片的散熱效果會好很多。
（3）由於銅和鋁的彈性模量差別（銅的彈性模量約為121000MPa，鋁的彈性模量為72000MPa），銅基板相應的翹曲度和漲縮會比鋁基板的小，整體性能更穩定。
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