銅基板熱導率W/(m*K)又稱導熱係數或導熱率，是表示銅基板熱傳導能力大小的物理量，其中“W”是指銅基板熱功率單位，“m”代表銅基板長度單位米，“K”為銅基板絕對溫度單位，該數值越大說明銅基板導熱性能越好。
導熱率K是銅基板本身的固有性能參數，用於描述銅基板的導熱能力。這個特性跟銅基板本身的大小、形狀、厚度都是沒有關係的，隻是跟銅基板本身材料的成分有關係。所以同類材料的導熱率都是一樣的，並不會因為厚度不一樣而變化。
導熱率是銅基板的熱物性參數之一，也是固體最重要的熱物性參數。低導熱性能材料導熱率作為表征建築節能與保溫材料物性的重要參數，其參數值的準確測量有著非常重要的理論和使用價值。
隨著電子行業科學技術的快速發展，人們都希望能得到高熱導率並且具有很好機械性能的材料，來解決現在電子產品的很重要的散熱問題，而銅基板基於其高導熱性能和其機械加工性能，在一定的程度上解決了現如今電子產品散熱難的問題。
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