銅基板是我司的一款主打產品。銅基板也是金屬基板中最貴的一種，其導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等，適用於高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建築裝飾行業。並且銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及矽粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工。
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