銅基板介質層是指由金屬薄板、絕緣介質層和銅箔複合製成的金屬基覆銅板，是製造印製電路板的基板材料，它除用作支撐各種元器件外，還能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。
銅基板是以其優異的散熱性能、機械加工性能、尺寸穩定性能、及多功能性等得以廣泛應用於電子元器件和集成電路支承材料和熱沉等方麵。
在功率電子器件（如整流管、晶閘管、功率模塊、激光二極管、微波管等）、微電子器件（如計算機CPU、DSP芯片）中和微波通信、自動控製、電源轉換、航空航天等領域發揮著重要作用。
在選擇銅基板時首先要考慮到基板材料的電氣特性，即基材的絕緣電阻、抗電弧性、擊穿強度；其次要考慮其機械特性，即銅基板的抗剪強度和硬度；另外還要考慮到價格和製造成本。
銅基板介質層的檢測方法：
1、介電常數及介質損耗因數測量方法，為變Q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理；
2、熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算。
另需注意的是在銅基板蝕檢的正常檢板中嚴禁用刀片修理線路，以免傷及介質層。
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