銅基板是最昂貴的金屬基片，其導熱性能比鋁基和鐵基板要好得多。適用於精密通訊設備的高頻電路、高低溫變換區以及散熱.是好多做發光產品的首選。
對於銅基板電路層具有很大的承載能力，從而利用35μm ~ 280μm厚的銅箔厚度;保溫層是核心技術的銅基板，核心部件是由兩個氧化鋁和二氧化矽填充的環氧樹脂組合物和聚合物三導熱係數，熱阻小(0.15)。 具有粘彈性、耐熱老化性能，能承受機械和熱應力。銅基金屬層是銅基支撐構件，具有較高的熱導率，通常為銅，還可以使用銅(銅，它能提供更好的導熱性)，適合鑽、衝、切等常規機械加工。
鋁基板因其散熱能力強而被稱為鋁基板，因此這種板在LED照明產品中很常見。正反兩麵都有，白色的一麵是焊接的LED引腳，另一麵是鋁的顏色，一般都會在導熱部件接觸時塗上導熱和冷凝液。
鋁基板是一種金屬基覆銅板，具有良好的散熱功能。一般的單板由三層組成，即電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基體。用於高端用途，還設計成雙麵板，結構為電路層、絕緣層、鋁層、絕緣層、電路層。很少有應用於多層板，它可以由普通的多層隔熱板和鋁板組成。
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