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銅基板和氮化鋁陶瓷基板的區別

2018-03-21 11:28:00 

銅基板和氮化鋁陶瓷基板的區別主要體現在以下幾個方麵:

一、價格

氮化鋁陶瓷基板比銅基板的價格更高。

二、結構

銅基板的結構從上到下一般為電路層(銅層)、絕緣層(BT樹脂)和銅層,而氮化鋁陶瓷基板一般為電路層和陶瓷層。

三、力學特性

氮化鋁陶瓷很脆,在製造和安裝過程中很容易出現裂紋甚至破裂,而銅基板一般不會出現這種異常。

四、熱性能

銅的導熱係數盡管比氮化鋁高,但銅基板內包含了一層絕緣層,這會在一定程度上阻礙芯片的散熱。

五、設計多樣性

相比陶瓷基板,銅基板更容易實現形狀尺寸上的變化。封裝物料的選擇不同,器件的性能和可靠性等都會有一定的差異。

銅基板和氮化鋁陶瓷基板的區別

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