一、價格
氮化鋁陶瓷基板比銅基板的價格更高。
二、結構
銅基板的結構從上到下一般為電路層(銅層)、絕緣層(BT樹脂)和銅層,而氮化鋁陶瓷基板一般為電路層和陶瓷層。
三、力學特性
氮化鋁陶瓷很脆,在製造和安裝過程中很容易出現裂紋甚至破裂,而銅基板一般不會出現這種異常。
四、熱性能
銅的導熱係數盡管比氮化鋁高,但銅基板內包含了一層絕緣層,這會在一定程度上阻礙芯片的散熱。
五、設計多樣性
相比陶瓷基板,銅基板更容易實現形狀尺寸上的變化。封裝物料的選擇不同,器件的性能和可靠性等都會有一定的差異。
2018-03-21 11:28:00