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銅基板的製作方法

2020-03-17 14:21:00 

一種betway 西汉姆的背景技術:
PCB中文名稱為印製電路板,又稱印刷電路板,在印製電路板出現之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代,電路麵板隻是作為有效的實驗工具而存在,而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了重要的的地位。近十幾年來,我國印製電路板製造行業發展迅速。但現有的PCB板具有電磁輻射,會造成汙染,對人體造成傷害,因此仍然有待進一步的改進。
本實用新型的目的在於克服上述技術的不足,提供一種銅基板,該銅基板通過第一銅層和第二銅層的設計,能夠屏蔽電子輻射,避免汙染及對人體造成傷害,同時避免銅層之間相互幹擾。這種銅基板,其改進之處在於:包括第一字符層、第二字符層、第三阻焊層、第四阻焊層以及複合銅層;複合銅層包括第一銅層、第一PP層、銅基層、第二PP層以及第二銅層。
銅基板還包括第一防氧化層和第二防氧化層,防氧化層設置於字符層的上表麵,字符層用於在焊接時確認電子元件的位置。通常銅基層的厚度為1.0-4.0mm。也有特殊的如。5.0MM 6.0MM.

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