熱電分離銅基板工藝指的是銅基板加工中一種熱和電分離工藝，其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，其目的是為了達到最好的散熱導熱效果。熱電分離銅基板的導熱係數為398W/M.K，克服了現有銅基板的導熱與散熱不足，這種工藝是將電子元器件產生的熱量直接通過散熱區傳導、大幅提高了散熱的效果。那麼熱電分離銅基板加工技術優點有哪些呢？

1、采用熱電分離結構，與燈珠接觸零熱阻，大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。

2、選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強，導熱散熱好。

3、銅基材密度高熱承載能力強，同等功率情況積更小。

4、適合匹配單隻大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達到更佳效果。

5、根據不同需要可進行各種表處理（OSP、噴錫、沉金、鍍金、沉銀、鍍銀等），表麵處理層可靠性。

6、可根據燈具不同的設計需要，製作不同的結構（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）。