銅基板導熱又稱銅基板熱傳導，是熱量傳遞方式的一種，是由於大量分子、原子或電子的互相撞擊，使能量從物體溫度較高部分傳至溫度較低部分的過程，是指熱量從係統的一部分傳到另一部分或由一個係統傳到另一個係統的現象。
銅基板導熱實質是由物質中大量的分子熱運動互相撞擊，而使能量從物體的高溫部分傳至低溫部分，或由高溫物體傳給低溫物體的過程。
在固體中，熱傳導的微觀過程是：在溫度高的部分，晶體中結點上的微粒振動動能較大。在低溫部分，微粒振動動能較小。因微粒的振動互相作用，所以在晶體內部熱能由動能大的部分向動能小的部分傳導。固體中熱的傳導，就是能量的遷移。
在導體中，因存在大量的自由電子，在不停地作無規則的熱運動。一般晶格震動的能量較小，自由電子在金屬晶體中對熱的傳導起主要作用。所以一般的電導體也是熱的良導體。
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