銅基板是一種導熱效果比鋁基板和鐵基板都要好很多倍的金屬基板，通常適用於各種高頻電路散熱和精密通信設備散熱行業。
銅基板的工藝流程：
一、開料(BOARD CUT)目的：依製前設計所規劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸。
重點：要求尺寸是否與MI一致，銅板厚度是否準確，銅麵是否有較嚴重的擦花，麵板,銅箔,板厚是否一致，開料避免開平行四邊形。
注意事項：考慮漲縮影響，裁切板送下製程前進行烘烤。裁切須注意經緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題。
二、烤板
生產前烤板FR-4/BT料需烤。
注意：銅板貼綠膜噴錫板除外，噴錫板貼兩層茶色膜。如雙麵板,假雙麵等，不需要貼膜，銅板送至成型走一鑽。
三、麵板製作
麵板線路及銅板凸台製作1OZ正常塗，2OZ銅線路/凸台線路油需塗厚一點，塗厚預防蝕刻測蝕過多。
四、曝光(EXPOSURE)
目的：經光線照射作用將原始底片上的圖形轉移到感光底板上。
主要生產工具：底片/菲林（film)。
重點：線路曝光，凸台曝光，顯影最佳為3M，麵板凸台可用玻璃麵曝，用麥拉麵注意趕氣。
五、顯影(DEVELOPING)
目的:利用顯影液（碳酸鈉）將不要的部分濕膜分解掉，要的保存。
工藝原理：使用將未發生聚合反應將濕膜衝掉,而發生聚合反應之濕膜則保留在板麵上作為蝕刻時之抗蝕保護層。
六、蝕刻(ETCHING)
目的：利用蝕刻液（堿性氯化銅）將顯影後露出的表銅蝕掉,形成走線路圖形。
工藝原理：銅與氯化銅起到絡合反應，將無覆蓋物的銅箔溶解，需添加子液。
七、麵板清洗
麵板清洗烘幹，麵板蝕刻後，用膠框放滿水浸泡清洗，過完清水後放置水平線後段烘烤幹（如洗板機，退膜線，磨板機等等）。
八、貼AD膠
麵板貼AD膠，AD膠裁致與麵板大小，撕掉背麵黃膜，開過塑機120°過一遍，第一遍過完後用剪刀剪掉多餘板邊AD膠，把過塑機調至150°在過一遍。
九、打靶
過完AD膠送QC房打靶打2.05MM4個角加防定位孔加防呆。必須保證孔打穿無殘留。
十、棕化
銅板棕化後把麵板背麵膠撕掉，凸台與麵板鑼空重疊一致後，過假壓機壓緊，壓緊後削邊，排版壓合（壓合過程需要）。
十一、鑼麵板
目的：讓凸台與麵板銜接處吻合
原理：數位機床CNC銑邊
主要生產物料：銑刀。
十二、再次打靶
退膜後打靶，重新選點4個點加防呆。
十三、磨板阻焊
普通油塗布過隧道爐，雜油（如WG91,WT32，黑太陽油等）人工印油。
十四、曝光阻焊
十五、印字符
檢板後烤高溫150°20分鍾，印字符,字符要求清晰可見，在烤150°25分鍾，（太陽油，黑油除外，需分段烤）無字符的雜油板直接高溫45分鍾，送成型。
十六、成型鑽孔
成型鑽孔後把背麵綠膜撕掉在V割。
順序：鑽-V-鑼1、鑽孔單麵板首檢要求做到,孔壁光滑,不鈍化；盲孔,沉孔下沉是否一致；線路麵無爆油等現象。
2、V割前板子方向分好，避免放反V報廢。V割深度3/4/3作為參考，根據實物板調試，V割首檢單麵板要求正麵百分百無割手披風，V完每片板都要檢查，披風割手就換刀，雙麵板正反麵百分百無披風，，V割刀路程到就換新刀，舊刀V鋁基板。
十七、過拉絲機
單麵板V割完過拉絲機，細化背麵披風。
十八、氧化
OSP板送過氧化，噴錫板送洗板房，沉金板送洗板房。
十九、出貨
打單出貨，根據流程卡該附報告的不要遺漏。
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