銅基板是一種導熱效果比鋁基板和鐵基板都要好很多倍的金屬基板,通常適用於各種高頻電路散熱和精密通信設備散熱行業。
銅基板的工藝流程:
一、開料(BOARD CUT)目的:依製前設計所規劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸。
重點:要求尺寸是否與MI一致,銅板厚度是否準確,銅麵是否有較嚴重的擦花,麵板,銅箔,板厚是否一致,開料避免開平行四邊形。
注意事項:考慮漲縮影響,裁切板送下製程前進行烘烤。裁切須注意經緯方向與工程指示一致,以避免翹曲等問題。
二、烤板
生產前烤板FR-4/BT料需烤。
注意:銅板貼綠膜噴錫板除外,噴錫板貼兩層茶色膜。如雙麵板,假雙麵等,不需要貼膜,銅板送至成型走一鑽。
三、麵板製作
麵板線路及銅板凸台製作1OZ正常塗,2OZ銅線路/凸台線路油需塗厚一點,塗厚預防蝕刻測蝕過多。
四、曝光(EXPOSURE)
目的:經光線照射作用將原始底片上的圖形轉移到感光底板上。
主要生產工具:底片/菲林(film)。
重點:線路曝光,凸台曝光,顯影最佳為3M,麵板凸台可用玻璃麵曝,用麥拉麵注意趕氣。
五、顯影(DEVELOPING)
目的:利用顯影液(碳酸鈉)將不要的部分濕膜分解掉,要的保存。
工藝原理:使用將未發生聚合反應將濕膜衝掉,而發生聚合反應之濕膜則保留在板麵上作為蝕刻時之抗蝕保護層。
六、蝕刻(ETCHING)
目的:利用蝕刻液(堿性氯化銅)將顯影後露出的表銅蝕掉,形成走線路圖形。
工藝原理:銅與氯化銅起到絡合反應,將無覆蓋物的銅箔溶解,需添加子液。
七、麵板清洗
麵板清洗烘幹,麵板蝕刻後,用膠框放滿水浸泡清洗,過完清水後放置水平線後段烘烤幹(如洗板機,退膜線,磨板機等等)。
八、貼AD膠
麵板貼AD膠,AD膠裁致與麵板大小,撕掉背麵黃膜,開過塑機120°過一遍,第一遍過完後用剪刀剪掉多餘板邊AD膠,把過塑機調至150°在過一遍。
九、打靶
過完AD膠送QC房打靶打2.05MM4個角加防定位孔加防呆。必須保證孔打穿無殘留。
十、棕化
銅板棕化後把麵板背麵膠撕掉,凸台與麵板鑼空重疊一致後,過假壓機壓緊,壓緊後削邊,排版壓合(壓合過程需要)。
十一、鑼麵板
目的:讓凸台與麵板銜接處吻合
原理:數位機床CNC銑邊
主要生產物料:銑刀。
十二、再次打靶
退膜後打靶,重新選點4個點加防呆。
十三、磨板阻焊
普通油塗布過隧道爐,雜油(如WG91,WT32,黑太陽油等)人工印油。
十四、曝光阻焊
十五、印字符
檢板後烤高溫150°20分鍾,印字符,字符要求清晰可見,在烤150°25分鍾,(太陽油,黑油除外,需分段烤)無字符的雜油板直接高溫45分鍾,送成型。
十六、成型鑽孔
成型鑽孔後把背麵綠膜撕掉在V割。
順序:鑽-V-鑼1、鑽孔單麵板首檢要求做到,孔壁光滑,不鈍化;盲孔,沉孔下沉是否一致;線路麵無爆油等現象。
2、V割前板子方向分好,避免放反V報廢。V割深度3/4/3作為參考,根據實物板調試,V割首檢單麵板要求正麵百分百無割手披風,V完每片板都要檢查,披風割手就換刀,雙麵板正反麵百分百無披風,,V割刀路程到就換新刀,舊刀V鋁基板。
十七、過拉絲機
單麵板V割完過拉絲機,細化背麵披風。
十八、氧化
OSP板送過氧化,噴錫板送洗板房,沉金板送洗板房。
十九、出貨
打單出貨,根據流程卡該附報告的不要遺漏。