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銅基板常用材料

2018-08-21 14:18:00 

銅基板常用材料是覆銅箔層壓板(簡稱覆箔板),它是製造印刷電路板的基板材料,不僅可以用作支撐各種元器件,還可以實現電氣連接或電絕緣。

銅基板是一種金屬基覆銅板,由金屬薄板、絕緣介質層和銅箔複合製成,其特點是優異的散熱性能、機械加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩定性能、磁力性能及多功能性,廣泛應用於電子元器件和集成電路支承材料等方麵。

在功率電子器件(如整流管、晶閘管、功率模塊、激光二極管、微波管等)、微電子器件(如計算機CPU、DSP芯片)中和微波通信、自動控製、電源轉換、航空航天等領域發揮著重要作用。

所以,銅基板在選擇基板材料的時候要考慮以下幾個問題:
1、基板材料的電氣特性,即基材的抗電弧性、絕緣電阻、擊穿強度;
2、機械特性,即印刷電路板的硬度和抗剪強度;
3、價格和製造成本。

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