銅基板一般分為沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板、熱點電分銅基板、普通導熱銅基板。
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及矽粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工，該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用，由於銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異 ，所以銅基板比鋁基板有更多的性能優勢。
1， 銅基的導熱係數是鋁基的兩倍，導熱係數越高，則熱傳導效率越高，散熱性能越好。,
2，銅基可以加工成金屬化孔，而鋁基不可以，金屬化孔的網絡必須為同一網絡，使得信號具有良好的接地性能，其次銅本身具有可焊接性能，使得設計的結構件後期最終安裝可選擇焊接。
2， 銅基板的銅基可以蝕刻出精細圖形，加工成凸台狀，元器件可以直接貼在凸台上，實現優良的接地和散熱效果；
3， 由於銅和鋁的彈性模量差別（銅的彈性模量約為121000MPa，鋁的彈性模量為72000MPa），銅基板相應的翹曲度和漲縮會比鋁基板的小，整體性能更穩定。
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