銅箔與銅基板有何區分？

一、銅箔

銅箔是一種陰質性電解材料，沉澱於銅基線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，用作銅基板線路板的導電體。

銅箔容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成線路圖樣。

銅箔還可以分為：電解銅箔（ED銅箔）和壓延銅箔（RA銅箔），一般常用的銅箔為1-8OZ（約為35um-350um）。

二、銅基板

銅基板是一種導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍的金屬線路板。

由於銅基板的線路層需要具有很大的載流能力，所以銅基板一般都會使用厚度在35um-280um的銅箔。