通常銅基板分為沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱層由三氧化二鋁及矽粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的功能，能夠承受機械及熱應力。
銅基板的基本生產流程：
1、開料：將銅基板原材料剪切成生產中所需的尺寸。
2、鑽孔：定位鑽孔後，對銅基板板材進行定位鑽孔為後續加工提供幫助。
3、線路成像：在銅基板板料上呈現線路所需要的部分。
4、蝕刻：線路成像後保留所需要部分。其餘不需要部分蝕刻掉的。
5、絲印阻焊：防止非焊接點沾汙焊錫，阻止錫進入造成短路。在進行波峰焊接時阻焊層顯得尤為重要，可以有效的防潮及保護好電路等。
6、絲印字符：標示用。
7、表麵處理：起到保護銅基板表麵作用。
8、CNC：將整板進行數控作業。
9、耐電壓測試：測試線路是否正常工作。
10、包裝出貨：銅基板確認包裝完整美觀，數量正確。
在PCB銅基板打樣中，銅基板屬於特種板材，除了價格昂貴外，還具備一定的技術門檻和操作難度，工序繁瑣，所以有些線路板廠家嫌麻煩或者覺得客戶的訂單數量小，故不想做或者比較少做。誠之益電路支持廣大客戶，提供銅基板的PCB打樣和小批量服務，滿足客戶多方麵的需求。
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