一、銅箔（線路層）
線路層相當於普通的PCB覆銅板，其銅箔厚度是loz-10oz。
二、導熱絕緣層
導熱絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。其厚度是0.003”-0.006”英寸，是鋁基板PCB的核心技術。
三、金屬基層
一般金屬基板是鋁或銅，要求具有高導熱性能、絕緣性能以及機械加工性能。
通常PCB鋁基板是經過蝕刻形成印刷電路，使組件的每個部件能相互連接，並且對電路層的要求需要有很大的載流能力，所以一般會選擇厚度為35μm-280μm的銅箔。
專業金屬線路板製造商
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深圳鋁基板pcb
2018-07-13 11:20:00
深圳鋁基板pcb是一種金屬線路板，其結構是由銅箔（線路層）、導熱絕緣層及金屬基板三個組成。
一、銅箔（線路層）
線路層相當於普通的PCB覆銅板，其銅箔厚度是loz-10oz。
二、導熱絕緣層
導熱絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。其厚度是0.003”-0.006”英寸，是鋁基板PCB的核心技術。
三、金屬基層
一般金屬基板是鋁或銅，要求具有高導熱性能、絕緣性能以及機械加工性能。
通常PCB鋁基板是經過蝕刻形成印刷電路，使組件的每個部件能相互連接，並且對電路層的要求需要有很大的載流能力，所以一般會選擇厚度為35μm-280μm的銅箔。
一、銅箔（線路層）
線路層相當於普通的PCB覆銅板，其銅箔厚度是loz-10oz。
二、導熱絕緣層
導熱絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。其厚度是0.003”-0.006”英寸，是鋁基板PCB的核心技術。
三、金屬基層
一般金屬基板是鋁或銅，要求具有高導熱性能、絕緣性能以及機械加工性能。
通常PCB鋁基板是經過蝕刻形成印刷電路，使組件的每個部件能相互連接，並且對電路層的要求需要有很大的載流能力，所以一般會選擇厚度為35μm-280μm的銅箔。
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