主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導性,將熱源從LED晶粒導出。因此,從LED散熱途徑中,可將LED散熱基板分為LED晶粒基板和係統電路板兩類。
此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發光時所產生的熱能,經由LED晶粒散熱基板至係統電路板,而後由大氣環境吸收,以達到熱散之效果。
根據其封裝工藝不同可分為:大尺寸環氧樹脂封裝,仿食人魚式環氧樹脂封裝,鋁基板(MCPCB)式封裝,TO封裝,功率型SMD封裝,MCPCB集成化封裝等。
鋁基板的散熱與其基材材質和連接的散熱膏有著密切的關係。