近年來，由於散熱鋁基板的開發，使得係統電路板的散熱問題逐漸獲得改善，甚而逐漸往可撓曲之軟式電路板開發。

散熱鋁基板是一種獨特的金屬散熱基覆銅板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。散熱鋁基板可分為：金屬基散熱板、散熱鋁基板、散熱銅基板、散熱鐵基板等。主要是利用其散熱基板材料本身較佳的熱傳導性，將熱源從LED晶粒導出。

從LED散熱途徑細分，散熱鋁基板可分為兩大類別：LED晶粒基板和係統電路板。

一、LED晶粒基板

LED晶粒基板主要是作為LED晶粒與係統電路板之間熱能導出的媒介，藉由打線、共晶或覆晶的製程與LED晶粒結合。以打金線、共晶或覆晶方式連結於其基板上而形成一LED晶片，而後再將LED晶片固定於係統的電路板上。

因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱，或經由LED晶粒基板至係統電路板再到大氣環境。而散熱由係統電路板至大氣環境的速率取決於整個發光燈具或係統之設計。