通常單麵鋁基板由電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層組成；雙麵鋁基板由電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層組成；而多層鋁基板則由普通的多層板和絕緣層、鋁基貼合而成。
鋁基板與傳統的FR-4相比，能夠將熱阻降至最低，有更好的熱傳導性能；與厚膜陶瓷電路相比，鋁基板的機械性能又極為優良。
對此，鋁基板還有以下優勢：
1、符合RoHs要求；
2、更適應於SMT工藝；
3、在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；
4、減少散熱器和其它硬件（包括熱界麵材料）的裝配，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；
5、將功率電路和控製電路最優化組合；
6、取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。
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