隨著科技的發展,產品對原材料的需求越來越高。慢慢的銅製品越來越難以滿足市場需求。開始慢慢的使用鋁基線路板。那麼鋁基線路板的生產會涉及到什麼因素你?
抗幹擾和接線等特殊要求,一些較新的電子產品用於鋁基電路板,不僅線和線的上下兩邊線,在中間也有專門的加工可以由層壓銅箔製成。
線和尺寸的最小尺寸是基本標準。一般來說,默認值為4 mil,而5 mil則提供了較低的成本選項。要做到這一點,成本會很高。但是,幾年前設計的3Gbit / s背板將能夠使用這些特殊材料,因此一些較長的連接可能不必降低數據速率。通常我們將設計電源層/接地層靠近電路板廠商。該設計為高速電路提供分布式去耦電容。電容可以比標準PCB材料高出百倍以上。這些層可以嵌入到PCB的堆疊中。
鋁基板在生產過程中的製造,組裝,焊接,調試,器件匹配燈問題,有時並不都是由於製造工藝,有些也可能是由研發引起的,而DFM可以減少2/3的生產不合標準的條件。工程師和團隊在設計完成後,最好花一天以上進行檢查,以避免以前的模擬,驗證,全部推翻。