熱電分離銅基板是指銅基板的一種生產製作工藝，也就是說熱和電是分離的，其電路部分與熱層部分在不同線路層上的工藝，熱層部公直接與燈珠接觸，達到最好的散熱效果。哪有朋友就會問，熱電分離銅基板有什麼樣的優點與好處呢？

1，這種銅基板的材料是高密度的基材，其自身熱承載能力強，導熱散熱非常的好。

2，因為銅基板的密度高，熱的承載能力好，固同等功率下，使用的體積更小。

3，可根據不同應用場景與產品需求設計，製作不同的結構，如：凸台，銅凹塊，熱層與線路層平行，等一些特殊的需求）

4，熱電分離銅基板適合匹配大功率燈珠，特別是COB，使其燈達到更佳的效果。

5，因為是熱和電分離離，與燈珠的接觸是零熱阻，最大程度的減少了燈珠光衰，延長了燈珠的使用壽命。