熱電分離銅基板廠家|銅基板百科|鋁基板_銅基板_鋁基板廠家誠之益電路—汽車燈銅基板行業製商

熱電分離銅基板廠家誠之益電路加工定製單麵熱電分離銅基板、高導熱銅基板、PCB銅基板，鋁基板等產品。

熱電分離銅基板的基板電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到最好的散熱導熱（零熱阻），一般為銅基材。

一、熱電分離銅基板的優點

1、銅基材密度高熱承載能力強，同等功率情況下體積更小。
2、適合匹配單隻大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達到更佳效果。
3、選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強，導熱散熱好。
4、采用了熱電分離結構，與燈珠接觸零熱阻，減少燈珠光衰延長燈珠壽命。
5、可根據燈具不同的設計需要，製作不同的結構（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）。
6、根據不同需要可進行各種表處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀、鍍銀），表麵處理層可靠性極佳。

二、熱電分離銅基板的缺點

不適用與單電極芯片裸晶封裝。