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PCB銅基板製作工藝

2019-01-07 10:32:00 

PCB銅基板製作工藝也就是銅基板的生產流程,是指以技術上的先進和經濟上的合理為原則,以製成成品的優良品質為目的,對銅基板的加工和處理過程製定合理可行的的規範,保證銅基板生產順利進行,其製作工藝流程如下:開料→內層→層壓→鑽孔→沉銅→線路→圖電→蝕刻→阻焊→字符→噴錫(或者是沉金)→鑼邊→V割(有的銅基板不需要)→檢測→包裝→出貨。
PCB銅基板製作工藝圖
一、PCB銅基板製作注意事項

1、銅基板板料昂貴,在生產過程中要注意操作的規範性,杜絕因不規範的操作導致報廢現象的發生。
2、各工序操作人員在操作時必須輕拿輕放,以免板麵及銅基麵刮花。
3、各工序操作人員要盡量做到避免用手接觸銅基板的有效麵積內,噴錫及以後工序持板時隻準持板邊,嚴禁以手指直接觸及板內。
4、銅基板屬於特種金屬板,生產時要做到高度重視,領班親自把質量關,保證銅基板的順利生產。

二、PCB銅基板的應用

1、汽車:電子調節器`點火器`電源控製器等。
2、LED照明:日光燈、路燈、筒燈、洗牆燈、工礦燈、舞台燈等。
3、功率模塊:換流器`固體繼電器`整流電橋等。
4、電源設備:開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。
5、音頻設備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
6、通訊電子設備:高頻增幅器`濾波電器`發報電路等。
7、辦公自動化設備:電動機驅動器等。
8、電腦:CPU板`軟盤驅動器`電源裝置等。

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