一.通過PCB鋁基板本身散熱：目前廣泛應用的PCB板材是覆銅／環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不
能指望由PCB電路板本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表麵向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品已進入到部件小型化、
高密度安裝、高發熱化組裝時代，若隻靠表麵積十分小的元件表麵來散熱是非常不夠的。同時由於QFP、BGA等表麵安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的
PCB板材自身的散熱能力，而鋁基板與銅基板剛好是散熱比較好的材料，也是led行業中最為優選的板材之一。PCB鋁基板可以傳導出去或散發出去。
二.對於采用自由對流空氣冷卻的設備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。
三.采用合理的走線設計實現散熱：由於板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩餘率
和增加導熱孔是散熱的主要手段。
四.高發熱器件加散熱器、導熱板：當PCB中有少數器件發熱量較大時(少於3個)時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管
，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多於3個)，可采用大的散
熱罩(板)，它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定製的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高
低位置。將散熱罩整體扣在元件麵上，與每個元件接觸而散熱。但由於元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果並不好。通常在元器件麵上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。
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