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PCB鋁基板的結構

2019-05-30 11:54:00 

PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成,它的結構分三層:
Cireuitl.Layer線路層:相當於普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為:0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在,已獲得UL認證。
Base Layer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術,使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性),適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工。

PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優點。適合功率元件表麵貼裝SMT公藝。無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機械性能。無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機械性能。

導熱係數:導熱係數又稱為熱傳導係數,熱傳導率,熱導率。它表示物質熱傳導性能的物理量,是當等溫麵垂直距離為1m,其溫度差為1℃,由於熱傳導而在1h內穿過1m2麵積的熱量(千卡)。它的表示單位為:千瓦/米.小時.℃ [kw/(m.h.℃)]如果需要基板材料擔負更大的散熱功效,所采用的基板材料要求是具有高導熱係數(熱傳導率)。如果需要通過基板材料能夠起到隔絕熱的功效,那麼就希望所用的基板材料的導熱係數越低越好。

鋁基板的熱阻:定量描述一種物體的導熱性能,可以用導熱係數,也可以用另外一種特性參數來表達,它就是“熱阻”。有關專著提出:導熱係數適於表征一種均勻材質的材料的導熱性能,而作為多種材料複合的基板材料,它的導熱性能更適合於用熱阻來定量描述。在熱傳導的方式下,物體兩側的表麵溫度之差(簡稱溫差)是熱量傳遞的推動力。熱阻(Rr)等於這種溫差(T1-T2)除以熱流量(P)。因此,基板材料的熱阻越小說明它的導熱性越高。

鋁基板型號與參數:現市場上根據需求一般鋁基板可分為1.0mm,1.5mm和2.0mm三種厚度,基本參數為普通型和高導熱型。普通型一般導熱係數在1.0以上(鋁基板基礎導熱率),高導型加了一層導熱層,材料較貴,且工藝複雜,但導熱性能優越,一般為1.5-2.0,也可根據需要定製(可達3.0以上)。另一重要參數為耐壓,一般普通版為500V-2500V之間(視板材品質而定),優秀的板材可達3000V以上,也可定製(可達7000V以上)。

PCB鋁基板的結構


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