熱電分離的PCB板是為層壓多層板，包括用於解決散熱的金屬基板，該金屬基板中部控深蝕刻出凸台焊盤，在凸台焊盤的周圍層壓有PP層，而PP層上設置了線路層，線路層再由層壓在PP層、凸台焊盤上的金屬箔層蝕刻而成。
由於熱電分離PCB板的結構設計的不同，熱電分離技術所采用的熱電分離PCB板與普通的金屬基板在製作流程上也有很大的區別。
普通的金屬基板原材料可直接購買，隻需要經過常規的蝕刻加工就可以完成其基板的製作。而熱電分離PCB板則無法直接購買壓製好的基板，所以金屬基板與絕緣層及外層銅箔都需要單獨購買，且銅板與絕緣層都需要單獨加工，並且加工後再經過壓合壓製而成，因此生產流程較為複雜，產品質量也難以管控。
不過PCB板熱電分離後，其導熱係數比普通的鋁基板高出100倍，並成功克服了現在大功率LED導熱效果不好的問題，延長了大功率LED的使用壽命。
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