而鋁基板PCB的品質管製主要是在開料可能導致邊緣開裂，然後在後期加工的啤板和鑼板方麵有可能會出現分層的情況，原因是它的絕緣層為了增加導熱性加了不少的填料，所以脆性增加了。
鋁基覆銅板也稱鋁基板，屬原材料的一種，它是以電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一麵或雙麵覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓鋁基板，簡稱為鋁基覆銅板。
通常鋁基覆銅板有三大導熱係數之分：低導熱係數1.0的鋁基板；中導熱係數1.5的鋁基板；2.0以上的高導熱係數鋁基板。
鋁基覆銅板作為印製電路板製造中的基板材料，對印製電路板有著互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印製電路板的性能、品質、製造中的加工性、製造水平、製造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決於鋁基覆銅板。
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