鋁基覆銅箔板是印製電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印製電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鑽孔及鍍銅等工序，製成不同的印製電路(單麵、雙麵、多層)。
作為印製電路板製造中的基板材料，鋁基覆銅箔板對印製電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印製電路板的性能、品質、製造中的加工性、製造水平、製造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決於鋁基覆銅板。
一、導熱係數比較偏低的1.0導熱係數的；
二、導熱係數在1.5的中等導熱係數；
三、最高的導熱係數在2.0以上。
鋁基覆銅板的作用：
鋁基覆銅板主要是用來製造印製電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印製電路板的重要基礎材料。它是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控製、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產品，都不可缺少的重要電子材料。
隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接製造印製電子元件。
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