在自動化插裝線上，鋁基板及各種線路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表麵貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接後發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，線路板已進入到表麵安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴，誠之益電路pcb板就向大家介紹一下，防止鋁基板及各種PCB印製板翹曲的方法。
2.翹曲度的標準和測試方法
據美國IPC－6012（1996版）<<剛性線路板PCB的鑒定與性能規範>>,用於表麵安裝線路板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表麵安裝印製板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙麵或多層，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標準提高到0.3%, 測試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把線路板放到經檢定的平台上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印製板曲邊的長度，就可以計算出該印製板的翹曲度了。
3、製造過程中防板翹曲
PCB線路板廠商應在工程設計，下料前烘板，半固化的經緯向，層壓後除應力，薄板電鍍時需要拉直，熱風整平後板子的冷卻，翹曲板子的處理，等方麵解決問題。
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