鋁基板是用鋁基材質做的線路板叫鋁基板，因其散熱能力強，因此此類板子常見於LED燈具產品上。有正反兩麵，白色的一麵是焊接LED引腳的，另一麵呈現鋁本色，一般會塗抹導熱凝漿後於導熱部分接觸。 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單麵板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用於高端使用的也有設計為雙麵板，結構為電路層、絕緣層、基材層、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。 LED鋁基板通常有叫PCB線路板，PCB板，PCB。也是印刷線路板的意思，因為LED發熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠導熱快，其他設備或電器類用的線路板也慢慢轉為鋁基板！ 但是鋁基板不能做金屬化孔，在這個4G網絡引領的時代，射頻信號需要優良的接地性能，同時散熱要求也將大幅度提高，鋁基板則派不上用場，那麼則可以考慮使用銅基板。
銅基板:
銅基板是金屬基板中最貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用於高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建築裝飾行業。一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及矽粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工，該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用，由於銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異。
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